Intel反击！下代Nova Lake将有超大缓存版本：叫板AMD X3D

最近几年AMD凭借着X3D系列处理器，击下在游戏市场可谓是代N大缓风生水起，那Intel这边会有什么应对方式呢？有超

根据最新消息，Intel下一代Nova Lake桌面CPU系列，存版将包括类似AMD 3D V-Cache技术的本叫板超大缓存版本。

爆料显示，击下Nova Lake系列将推出类似“X3D”的代N大缓版本，其中两个型号将配备“大三级缓存”（bLLC），有超类似于AMD通过额外的存版3D V-Cache芯片在其X3D CPU中实现的缓存扩展。

配备bLLC的本叫板型号将包括8个性能核心（P-core）和12个或16个效率核心（E-core），这表明这种“X3D-like”实现最初将仅限于特定型号。击下

此前Intel前CEO帕特·基辛格曾暗示，代N大缓公司将利用其内部技术（如Foveros和EMIB）打造类似“3D V-Cache”的有超处理器。

Intel最初计划将这种技术应用于服务器产品，存版但将这一技术扩展到消费级市场的本叫板可能性并未被排除。

除了大缓存，Nova Lake-S系列将拥有比前代产品多2.16倍的核心数和线程数，每个芯片还将增加4个额外的低功耗E-core，TDP最高可达150W。

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